За несколько месяцев российская микроэлектроника отчиталась о новых материалах, литографах, производственных мощностях и технологиях сборки чипов. Вместе эти проекты похожи на заготовку полноценной отраслевой цепочки, но переход от опытного образца и первой поставки к устойчивой серии требует квалификации и настройки производства.
Как Россия собирает производственную цепочку
27 апреля «НМ-Тех» сообщил Российской академии наук о результатах освоения технологии 90 нм, полученных в первом квартале 2026 года. Техпроцесс, то есть набор операций и правил производства микросхем с заданным размером элементов, пока находится в разработке. Компания уже заявляет о технологиях 250 и 130 нм.
21 августа CNews написал, что фабрика «НМ-Теха» на 200-миллиметровых кремниевых пластинах должна выйти на проектную мощность в 2028 году. Производство создают в Зеленограде на базе обанкротившегося «Ангстрема-Т». В проект входит реконструкция площадки и интеграция оборудования, часть которого ранее купили у AMD уже бывшим в употреблении.
Параллельно меняется структура владения отраслевыми активами. По данным «Ведомостей», в мае Сбер дополнительно приобрёл 7,9% группы «Элемент» за 5,4 млрд рублей и довёл долю до 49,8%. «Элемент» выпускает микросхемы, полупроводниковые приборы, силовую электронику, корпуса, модули и готовую радиоэлектронную аппаратуру. В сентябре первый вице-премьер Денис Мантуров сообщил РБК, что активы планируется объединять вокруг структуры «Интегральные системы», а её основным партнёром станет Сбер.
23 сентября Elec.ru сообщил о подготовке первой коммерческой поставки российского фотолитографа. Литография переносит рисунок будущей схемы с фотошаблона на пластину. Установка с разрешением 350 нм должна отправиться заказчику в декабре, второй экземпляр предназначен группе «Элемент».
25 сентября «Росатом» анонсировал опытный многокристальный модуль и макет процесса его сборки. Это уже следующий уровень после изготовления отдельного чипа, но в опубликованных данных речь пока идёт об опытном образце, а не о серийном компоненте для вычислительных кластеров.
Наконец, 28 сентября Мантуров сообщил, что за три года в России освоили выпуск около 60 позиций материалов и химической продукции для микроэлектроники. Ещё примерно столько же планируют вывести на рынок к 2029 году. Так одновременно собираются несколько этажей отрасли: сырьё и химия, оборудование, фабрики, упаковка кристаллов и производство готовой электроники.
Как материалы и оборудование превращаются в работающий чип
Производственная цепочка начинается задолго до фабрики. Разработчик проектирует микросхему в системе автоматизированного проектирования, после чего фабрика переносит её структуру на кремниевую пластину. Для этого нужны литографы, фотошаблоны, фоторезисты, газы, растворители, установки травления и осаждения.
Сама фабрика может работать как foundry, то есть контрактный производитель чипов по проектам заказчиков. Такая модель важна для fabless-компаний, которые разрабатывают микросхемы, но не имеют собственного завода. Профессор НИУ МИЭТ Николай Шелепин объяснял РБК, что мировой рынок устроен именно как кооперация разработчиков, контрактных фабрик и производителей полного цикла.
Диаметр пластины и размер техпроцесса отвечают на разные вопросы. В источниках о «Фаб-200» указаны пластины диаметром 200 мм и технологические нормы 250, 130 и 90 нм. Такие процессы уступают передовым линиям для ускорителей искусственного интеллекта, но подходят для микроконтроллеров, аналоговых схем, силовой электроники, датчиков и специализированных компонентов.
Самая трудная стадия начинается после установки оборудования. Нужно добиться стабильного выхода годных кристаллов, чтобы достаточно большая доля чипов на каждой пластине проходила проверку, а характеристики повторялись от партии к партии. Затем изделия квалифицирует заказчик, то есть проверяет их на своём производстве и подтверждает пригодность для конкретного оборудования.
То же относится к материалам. Фраза «освоен выпуск фоторезиста или газа» ещё не означает, что фабрика может сразу заменить им привычный импортный продукт. Южнокорейский институт KRISS указывает, что следовые примеси и небольшие колебания состава газа способны привести к снижению выхода годных изделий или браку спустя месяцы. Институт создал процедуры анализа 15 газов и шесть стандартных образцов для проверки измерений. Это хороший ориентир сложности: локализация требует независимой метрологии, длительных испытаний и статистики серийного применения.
Сколько мощностей, материалов и денег заявлено
| Участок цепочки | Показатель | Статус |
|---|---|---|
| Материалы и химия | Около 60 позиций | Производство освоено за три года |
| Новые материалы | Ещё около 60 позиций | Планируются к 2029 году |
| Отраслевые разработки | Более 100 проектов | Оборудование, материалы, химия и средства проектирования |
| «Фаб-200» | 15 тыс. пластин 200 мм в месяц | Проектная мощность в 2028 году |
| Российский спрос на процессы от 90 нм | Около 30 тыс. пластин в месяц | Оценка эксперта SNDGLOBAL |
| Загрузка существующих мощностей | Около 8 тыс. пластин в месяц | Оценка эксперта SNDGLOBAL |
| Кредитная линия «НМ-Теху» | 116,4 млрд рублей | Открыта ВЭБ.РФ в 2023 году |
| Российский литограф | 350 нм, до 43 пластин 200 мм в час | Первая отгрузка ожидается в декабре 2026 года |
| Цена литографа | Около 390 млн рублей без НДС | Базовая комплектация |
| «Элемент» | 49,8% у Сбера | После дополнительной покупки за 5,4 млрд рублей |
| Регулируемый рынок электроники | 750 млрд рублей | Закупки в 2025 году, рост на 13% |
| Доля российской электроники | Почти 65% | На регулируемом рынке в 2025 году |
Даже после выхода «Фаб-200» на полную мощность её 15 тыс. пластин в месяц составят примерно половину оценочного внутреннего спроса на производство по нормам 90 нм и выше. Это не прогноз фактической загрузки: фабрике ещё предстоит освоить процессы, набрать заказы и подтвердить стабильный выход годных изделий.
Отдельно заметен разрыв между поколениями оборудования. Первый серийный российский литограф рассчитан на 350 нм. Опытная установка на 130 нм создана совместно с Белоруссией, а российский центр фотошаблонов должен постепенно осваивать нормы вплоть до 28 нм. Эти цифры относятся к разным элементам производственного маршрута и сами по себе не складываются в готовую линию на 28 нм.
Кто получит новые мощности и за что придётся платить
Главные потенциальные выгодополучатели здесь не покупатели смартфонов, а производители промышленной электроники, телеком-оборудования, серверов, систем хранения и автоматики. Контрактная фабрика позволит российским дизайн-центрам заказывать чипы внутри страны, а локальные материалы и установки могут уменьшить зависимость от зарубежного сервиса и поставок.
Сбер получает позицию крупного инвестора и организатора консолидации. Государство, судя по словам Мантурова, рассчитывает направлять в «Интегральные системы» поступления от технологического сбора. Внутри объединённой структуры производство готовой электроники должно помогать финансировать более капиталоёмкую микроэлектронику.
За эту сборку цепочки платят государство, банки и заказчики электроники. Только кредитная линия «НМ-Теху» составляет 116,4 млрд рублей. Один литограф стоит около 390 млн рублей без НДС, а версия с расширенным сервисом и пятилетним продлением гарантийных обязательств оценивается примерно в 560 млн рублей.
Риск заключается не только в стоимости оборудования. Импортные установки нужно обслуживать, снабжать запчастями и встраивать в единый маршрут. Материалы требуют очистки, измерений и квалификации. Фабрика может иметь паспортную мощность, но выпускать мало годных изделий или простаивать без достаточного числа заказов. Поэтому серийность и загрузка важнее самого факта запуска линии.
Показателен «Ангстрем»: 25% завода в августе выставили на торги примерно за 122 млн рублей, тогда как в 2021 году тот же пакет пытались продать за 616 млн. CNews связывает снижение оценки с финансовым положением и необходимостью новых вложений. Производственные компетенции ценны, но фабрика без устойчивой экономики быстро превращается в дорогой объект обслуживания.
Что российская цепочка даст производителям электроники
Для российских компаний результат будет зависеть от того, смогут ли отдельные проекты работать вместе. Производитель сервера или телеком-оборудования покупает не запись о российском происхождении, а компонент с известными характеристиками, сроком поставки, ценой и статистикой отказов.
На зрелых техпроцессах Россия сможет расширять выпуск контроллеров, аналоговых микросхем, датчиков и силовых компонентов. Именно для таких изделий предназначены нормы 90–350 нм. Возможность производить их внутри страны особенно важна для промышленной автоматизации, энергетики, транспорта и критической информационной инфраструктуры.
С вычислительными системами сложнее. «Росатом» показывает опытные технологии многокристальной сборки и металлизации, но из опубликованных материалов пока неизвестны сроки их серийного выпуска, пропускная способность соединений и цена. Следовательно, оценивать влияние этих разработок на стоимость российских ИИ-кластеров пока рано.
Проверять локализацию готовой электроники также нужно по всей спецификации изделия. Российский корпус или запись в реестре не отвечают на вопрос, где произведены процессор, память, сетевые контроллеры и другие ключевые детали. Данные о конкретной системе проверки импортных компонентов в источниках не раскрыты.
Ближайшие практические маркеры понятны: отгрузка первых литографов, квалификация российских газов и фоторезистов на фабриках, выход «Фаб-200» на устойчивые партии и появление серийных многокристальных модулей. До этого перед нами набор перспективных звеньев, а не замкнутая производственная цепочка.
Вопросы и ответы
- Что нужно России для производства собственных чипов?
Нужны системы проектирования, фотошаблоны, кремниевые пластины, сверхчистые материалы и газы, литографическое и другое технологическое оборудование, фабрики, а также линии проверки, резки и корпусирования кристаллов. Все элементы должны работать серийно и проходить квалификацию у заказчиков.
- Какие чипы сможет выпускать «Фаб-200»?
«НМ-Тех» заявляет об освоении технологий 250 и 130 нм, а процесс 90 нм находится в разработке. Такие нормы подходят для микроконтроллеров, аналоговых схем, силовой электроники и специализированных компонентов, но не относятся к передовым процессам для современных ИИ-ускорителей.
- Когда «Фаб-200» заработает на полную мощность?
«НМ-Тех» рассчитывает вывести фабрику на проектную мощность в 2028 году. Заявленный показатель составляет 15 тыс. пластин диаметром 200 мм в месяц, однако фактический выпуск будет зависеть от выхода годных кристаллов и количества заказов.
- Есть ли в России собственный литограф?
Зеленоградский нанотехнологический центр готовит первую коммерческую поставку установки с разрешением 350 нм на декабрь 2026 года. Её базовая цена составляет около 390 млн рублей без НДС, а производство одного аппарата после аванса занимает примерно полтора года.
- Почему выпуска российского материала недостаточно для фабрики?
Фабрике нужно подтвердить чистоту, стабильность состава и влияние материала на выход годных микросхем. Даже небольшие примеси в газе или фоторезисте способны вызвать дефекты, поэтому новый продукт проходит измерения, испытания и квалификацию в реальном производственном процессе.
- Полностью ли российская электроника состоит из отечественных деталей?
Не обязательно. Доля российских закупок на регулируемом рынке достигла почти 65% в 2025 году, но этот показатель не раскрывает происхождение каждого компонента внутри готового устройства. Данные о единой процедуре проверки импортных деталей в рассмотренных источниках пока не приведены.
- Когда российские чипы повлияют на цены серверов и оборудования?
Конкретных сроков и оценок стоимости пока нет. Эффект появится, если новые фабрики выйдут на серийный выпуск, материалы пройдут квалификацию, а производители оборудования получат предсказуемые цены и сроки поставки компонентов.